一、课程说明：
为帮助从事DSP开发工程师尽快将DSP技术转化为产品，在较短时间内掌握DSP设计技术和问题的解决方法，缩短产品开发周期、增强产品竞争力、节省研发经费。我们特组织了工程实践和教学经验丰富的专家连续举办了多期DSPC的培训，学员普遍反映课程设置好，贴近实际。适应广大工程师的实际需求，我们决定在北京继续举办DSP（TMSC）设计高级研修班。
二、主办单位：
中国高科技产业化研究会信号处理专家委员会
北京中际赛威文化发展有限公司
北京中际荣威科技有限公司
三、研修时间：年05月19-20日(18日报到)
四、研修地点：北京（具体地点及路线图详见报到通知）
五、培训对象：
1.具有硬件电路设计经验
2.最好具有DSP的软硬件开发经验
六、理念和目标：
理论讲解与上机实践同步，结合TI公司最新的器件及开发工具，以交流、讨论、案例分析等互动的方式，为学员与老师、学员与学员之间建立广阔的交流平台，并使学员在学习后，也可以与专家共同探讨在自己工作中碰到的困惑与难题。
七、课程大纲（征询学员意见可能会有所增减，使课程设置贴近学员实际需求）
第1章DSP技术概述
1.1实时系统的概念
1.2数字信号处理的概念
1.3数字信号处理器DSPs
1.4TIDSPs的分类和选择
第2章 C的体系结构
2.1C的VLIW体系结构；
2.2C的存储器结构和Cache；
2.3Cx系列DSP的结构和外设
第3章 CDSP的开发环境CCS及其应用
3.1CCCS的功能；
3.2C代码生成工具和开发流程；
3.3CMD文件说明
3.4CCS的调试手段；
3.5上机实验
第4章 C代码优化
4.1代码优化的概念
4.2代码优化的目标和分类
4.3软件流水的概念
4.4C的5大实用代码优化技巧
4.5上机实验2
第5章CC运行时环境与DSPBoot
5.1C存储器规范；
5.2C寄存器使用约定；
5.3C堆栈的使用；
5.4C的初始化
5.5单核C的FlashBoot；
5.6八核C8的SPIBoot；
第6章C的硬件开发
6.1DSPs硬件系统组成与芯片选择；
6.2DSPs结构与外设接口；
6.3DSPs最小系统设计；
6.4DSPs板卡设计；
6.5DSPs系统设计；
第7章C高速串行互联接口的设计与应用
7.1SRIO协议及支持芯片简介；
7.2CSRIO软硬件设计（以C8为例）；
7.3基于SRIO互联的DSP系统实例；
第8章CDSP实时处理系统开发与调试
8.1DSPBIOS操作系统的开发与使用
8.2基于C8的多核软件处理平台
8.3多核多线程系统消息和内存管理
8.4外设的管理与集成
8.5实时调试方法与经验
8.6调试实例分析
八、主讲讲师：
田老师：毕业于北京邮电大学信号与信息处理专业，成功开发了基于RapidIO互联的4xC、4xC、5xC8等DSP板卡，设计并实现了多款以CDSP为主处理器的产品。具有丰富的FPGA开发经验，主要从事无线通信中的信号处理研究工作，负责和参与过多个百万门级FPGA（Virtex2、4、5、6、7以及Spartan全系列）开发项目，包括WCDMA基站、数字直放站以及功放线性化技术等重大科研项目，部分设计已投入市场，取得了较大的经济效益。此外，编写了多本Xilinx大学合作计划指定教材，涉及Xilinx公司最新版本的开发软件使用教程。主讲过多场培训，深受学员好评。
九、收费标准：元/人，含资料、午餐、课时费、证书。
十、-
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